地面部分:奥斯汀先进技术晶圆厂。在单一建筑内集成光刻掩模制造、芯片制造、封测能力,从设计改动到新一代芯片验证,整个递归循环在同一栋楼内完成,迭代速度比行业常规快约一个数量级。 芯片方向:两类截然不同的产品
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发布时间:09:29:28